電子部品メーカーのローム<6963>がパワー半導体事業で攻勢をかけている。2010年に世界に先駆けてシリコンよりも省エネ性の高いSiC(炭化ケイ素、シリコンカーバイト)を用いたパワー半導体の量産に乗り出した後、相次いでSiCの新製品を投入、着実に用途を広げてきた。2009年、2015年にドイツとアイルランドの企業2社を買収することで競争力を強め、リーダー企業としての地位を固めつつある。パワー半導体の大手である三菱電機<6503>や東芝<6502>もSiCの育成に力を入れており、今後各社の競争が激しくなりそうだ...