ROHM COMPANY LIMITED
日本の製造業を支えるパワー半導体業界が、かつてない激動の渦中にある。車載部品大手のデンソーがロームに対して買収を提案。一方、ロームは東芝への出資を通じて事業統合を模索しており、同社から事業統合の提案を受けた。ロームを獲得するのはどちらか?
デンソーがロームをTOBで買収する計画が明らかになった。さらに東芝がロームと事業統合の交渉に入ったと報道された。この分野は国産半導体事業において「まだ世界と戦える領域」で、業界再編による「日の丸パワー半導体」の国際競争力強化が加速しそうだ。
ルネサスエレクトロニクスは、高効率で小型化が可能なGaN(窒化ガリウム)パワー半導体を手がける米トランスフォーム(カリフォルニア州ゴレタ市)の買収を完了した。GaN製品の強化によりパワー半導体事業の競争力を向上させる。買収額は約492億円。
東芝は7日、日本産業パートナーズなどによる同社のTOB(株式公開買い付け)が8日から始まると発表した。価格は発表前営業日の終値4577円に0.94%のプレミアムをつけた4620円で、買付総額は約2兆円の見通し。TOB成立後に上場を廃止する。
まとまりかけていた東芝の再建案に再び「黄信号」だ。同社は2023年3月期連結業績予想で、営業利益を前期比40.2%減の950億円に下方修正した。日本産業パートナーズによる買収は大詰めを迎えているが、業績の下方修正で再び混乱する可能性がある。
東芝再建に逆風が吹き始めた。同社はTOBによる非公開化を目指しているが、それに伴う銀行団の融資判断が遅れている。景気の先行き不透明感や金利上昇懸念などから東芝の返済能力が疑問視されているからだ。それにしてもなぜ東芝の経営再建は難航するのか?
電子部品メーカーのローム<6963>がパワー半導体事業で攻勢をかけている。パワー半導体の大手である三菱電機<6503>や東芝<6502>もSiCの育成に力を入れており、今後各社の競争が激しくなりそうだ。
スマホにはさまざまな電子部品が使われており、主要な部品とサプライヤーを見れば、テクノロジーのM&Aの相克も見て取れる。M&Aによりその加速度センサーのサプライヤーとして存在感を増したのが、電子部品の大手サプライヤーの1社であるローム株式会社だ。今回は加速度センサーに焦点をあてM&Aにまつわるロームの動きを詳しく見てみよう。