日本電産<6594>がスマートフォンの5G(第5世代移動通信システム)向け冷却部品事業に乗り出した。
2018年11月にTOB(株式公開買い付け)で48%の株式を取得した台湾の Chaun-Choung Technology Corp.(CCI)が持つ技術を活用するもので、ヒートパイプ(パイプ状の熱拡散部品)やペーパーチャンバー(平板な熱拡散部品)などの伝熱、放熱部品を拡販する...
資生堂が再び米国での大型M&Aに踏み切った。2019年12月末までに約910億円を投じ、米国で人気のスキンケアブランドを持つドランク・エレファント・ホールディングスの全株式を取得し子会社化する。
デロイト トーマツ コンサルティング合同会社は、ITシステム導入後の保守・運用などを担うAMOサービスを中心に事業を展開しているエー・フレームの全株式を取得し、子会社化した。