日本電産<6594>がスマートフォンの5G(第5世代移動通信システム)向け冷却部品事業に乗り出した。
2018年11月にTOB(株式公開買い付け)で48%の株式を取得した台湾の Chaun-Choung Technology Corp.(CCI)が持つ技術を活用するもので、ヒートパイプ(パイプ状の熱拡散部品)やペーパーチャンバー(平板な熱拡散部品)などの伝熱、放熱部品を拡販する...
リーガルテックは知財デューデリジェンス(精査)を行う際に、重要な文書を共有するためのプラットフォーム「AOS DataRoom 知財デューデリジェンス」の販売を始めた。