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国産次世代半導体メーカーRapidusが直面する二つの難関

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「日の丸半導体」は輝きを取り戻すのか?(Photo By Reuters)

新幹線工費を超える巨額資金調達をどうする?

もう一つの「難関」は資金調達だ。世界最先端となる2nmプロセス以下の次世代半導体の製造には、巨額の設備投資が必要になる。台湾積体電路製造股份有限公司(TSMC)の2022年設備投資額は400億ドル(約5兆6000億円)。半導体需要見通しの悪化を受けて、当初計画よりも40億ドル(5600億円)ほど減少したにもかかわらず、この金額だ。

これに対してRapidusは資本金が73億円、経産省のプロジェクト開発費を加えて773億円...

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