国産次世代半導体メーカーRapidusが直面する二つの難関
※この記事は公開から１年以上経っています。
「日の丸半導体」は輝きを取り戻すのか？（Photo By Reuters）
新幹線工費を超える巨額資金調達をどうする？
もう一つの「難関」は資金調達だ。世界最先端となる2nmプロセス以下の次世代半導体の製造には、巨額の設備投資が必要になる。台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC）の2022年設備投資額は400億ドル（約5兆6000億円）。半導体需要見通しの悪化を受けて、当初計画よりも40億ドル（5600億円）ほど減少したにもかかわらず、この金額だ。
これに対してRapidusは資本金が73億円、経産省のプロジェクト開発費を加えて773億円...
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