(株)MARUWA(以下「MARUWA」)は、(株)日立製作所の子会社であり半導体事業を行う(株)日立パワーデバイス(以下「日立パワーデバイス」)の一部であるセラミック端子事業(売上高9億2300万円)を簡易吸収分割の方法で承継することを決議した。

日立パワーデバイスは主力である半導体事業への注力度をより高めたいと考えており、セラミック端子事業については、今後の事業成長のために社外とのアライアンスを検討していた。今回、MARUWAは日立パワーデバイスからエネルギー、航空宇宙分野などに強みを持つこのセラミック端子事業を引き受けることで、セラミック素材単体からセラミックと金属を強固に接合する気密封じ技術・製品を承継することにより、アプリケーションにより近づいた顧客ニーズに広く貢献することが可能になるとしている。

本件分割に際して、MARUWAから日立パワーデバイスに対して、現金1億円が交付される予定。

会社分割契約締結日は2017年5月26日。

会社分割効力発生予定日は2017年10月1日。