MARUWAは半導体メーカーの日立パワーデバイス(茨城県日立市)からセラミック端子事業を会社分割により取得することを決議した。対象事業の直近売上高は9億2300万円。

MARUWAはエネルギー、航空宇宙分野などに強みを持つセラミック端子事業の取得により、セラミック素材単体からセラミックと金属を強固に接合する気密封じ技術・製品を承継し、顧客ニーズに幅広く対応することが可能になる。日立パワーデバイスは主力である半導体事業に注力する。

取得価額は1億円。取得予定日は2017年10月1日。