M&Aデータベース 当事者情報

当事者名 証券コード 業種 エリア
い手
(株)MARUWA
上場親会社 (株)MARUWA
5344
象企業
セラミック端子事業
電気機器 東京都
り手
(株)日立パワーデバイス
上場親会社 (株)日立製作所
6501
M&Aスキーム
会社分割
公開日
2017年5月26日
取得価額
100,000,000円
実行予定日
****年**月**日
アドバイザリー費用等
***,***,***円
実行日
****年**月**日
買収金額(総額)
***,***,***円