カシオ計算機＜6952＞、半導体パッケージング事業をテラプローブに譲渡

カシオ計算機と子会社のカシオマイクロニクスは、両社それぞれのウエハレベルパッケージング（半導体部品のパッケージング）事業を会社分割によりテラミクロス（2011年7月設立予定）に承継し、同社の全株式をテラプローブ（横浜市）に譲渡することを決議した。

両社は、半導体業界で受注獲得競争が激化する中、グループ単独での事業展開には限界があると判断し、他社との連携を図ることとした。テラプローブは2005年8月に設立され、半導体製造工程におけるウエハテスト受託事業を主とする。順調に業績を伸ばし、2010年12月には東京証券取引所マザーズへの上場を果たした。カシオグループのパッケージング事業を承継することで、開発・製造・販売・受託までを担い、事業の拡大を図る。

カシオマイクロニクスにおける対象事業は、売上高59億9000万円。カシオ計算機における対象事業は研究開発部門のため売上高は計上していない。

譲渡価額は６億円。譲渡予定日は2011年10月１日。

カシオ計算機は、テラミクロスの事業運営を円滑に進めるためカシオマイクロニクスに対する貸付金全額約75億円（見込）については債権放棄するとした。