日立ハイテクノロジーズは、同社と100%子会社の日立ハイテクインスツルメンツ(埼玉県熊谷市)が手がけるボンディング装置(半導体後工程装置)事業を売却すると発表した。経営効率化の一環。両社が共同で新設する会社(山梨県南アルプス市)に同事業を承継させたうえで、日立ハイテクノロジーズが保有する新会社の全株式をTYホールディングス(東京都港区)に譲渡する。新会社の持ち株比率は未定。

譲渡価額は非公表。譲渡予定日は2015年3月31日。

追記事項

2015-01-27

新会社の名称はファスフォードテクノロジで、持ち株比率は日立ハイテクインスツルメンツが67.5%で、日立ハイテクノロジーズが32.5%。日立ハイテクノロジーズは、日立ハイテクインスツルメンツが保有するファスフォードテクノロジの全株式を剰余金配当として取得したうえで、ファスフォードテクノロジの全株式をTYホールディングスに譲渡する。

分割事業の売上高は日立ハイテクノロジーズが75億8000万円、日立ハイテクインスツルメンツが66億円。譲渡予定日は2015年3月16日に変更した。