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日立ハイテクノロジーズ<8036>、ボンディング装置製造・販売事業を売却

2014-12-22

日立ハイテクノロジーズは、同社と100%子会社の日立ハイテクインスツルメンツ(埼玉県熊谷市)が手がけるボンディング装置(半導体後工程装置)事業を売却すると発表した。経営効率化の一環。両社が共同で新設する会社(山梨県南アルプス市)に同事業を承継させたうえで、日立ハイテクノロジーズが保有する新会社の全株式をTYホールディングス(東京都港区)に譲渡する。新会社の持ち株比率は未定。

譲渡価額は非公表。譲渡予定日は2015年3月31日。

追記事項

2015-01-27

新会社の名称はファスフォードテクノロジで、持ち株比率は日立ハイテクインスツルメンツが67.5%で、日立ハイテクノロジーズが32.5%。日立ハイテクノロジーズは、日立ハイテクインスツルメンツが保有するファスフォードテクノロジの全株式を剰余金配当として取得したうえで、ファスフォードテクノロジの全株式をTYホールディングスに譲渡する。

分割事業の売上高は日立ハイテクノロジーズが75億8000万円、日立ハイテクインスツルメンツが66億円。譲渡予定日は2015年3月16日に変更した。

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No. 開示日 買い手 対象企業・事業 売り手 業種 ▽ スキーム ▽ 取引総額(百万円) ▽ タイトル
1
2014年12月22日
(株)TYホールディングス(投資事業有限責任組合アドバンテッジパートナーズIV号-Sの子会社)
ボンディング装置(半導体後工程装置)事業(ファスフォードテクノロジ(株))
非公表
2
2014年9月5日
チップマウンター事業
非公表
3
2017年4月26日
Oxford Instruments Analytical GmbHなど5社、ほかに事業取得あり
Oxford Instruments plc
11,200
4
2012年5月24日
エスアイアイ・ナノテクノロジー(株)
未確定
5
2012年5月24日
エスアイアイ・ナノテクノロジー(株)
未確定
6
2020年5月12日
Techcomp Scientific Limited
個人株主
非公表

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