(株)日立ハイテクノロジーズ(以下「日立ハイテクノロジーズ」)の100%子会社である(株)日立ハイテクインスツルメンツ(以下「日立ハイテクインスツルメンツ」)は、同社のボンディング装置事業を(株)TYホールディングスとの共同で設立する新設会社に譲渡する。加えてボンディング装置事業を承継した新設会社の保有株式を全て譲渡する。

変化の激しい競争環境の中で顧客の期待に応えつつ安定的な収益を確保するためには、より一層スピーディーな事業運営が求められる。したがって、ボンディング装置事業は経営効率の一層の向上を図るために、TYホールディングスに譲渡することを決議したとしている。

株式譲渡価額は非公表。

株式譲渡予定日は2015年3月31日。