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2020-06-11
日立ハイテクノロジーズは、同社と100%子会社の日立ハイテクインスツルメンツ(埼玉県熊谷市)が手がけるボンディング装置(半導体後工程装置)事業を売却すると発表した。経営効率化の一環。両社が共同で新設する会社(山梨県南アルプス市)に同事業を承継させたうえで、日立ハイテクノロジーズが保有する新会社の全株式をTYホールディングス(東京都港区)に譲渡する。新会社の持ち株比率は未定。
譲渡価額は非公表。譲渡予定日は2015年3月31日。
2015-01-27
新会社の名称はファスフォードテクノロジで、持ち株比率は日立ハイテクインスツルメンツが67.5%で、日立ハイテクノロジーズが32.5%。日立ハイテクノロジーズは、日立ハイテクインスツルメンツが保有するファスフォードテクノロジの全株式を剰余金配当として取得したうえで、ファスフォードテクノロジの全株式をTYホールディングスに譲渡する。
分割事業の売上高は日立ハイテクノロジーズが75億8000万円、日立ハイテクインスツルメンツが66億円。譲渡予定日は2015年3月16日に変更した。
No. | 開示日 | 買い手 | 対象企業・事業 | 売り手 | 業種 ▽ | スキーム ▽ | 取引総額(百万円) ▽ | タイトル |
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1 |
2014年12月22日 |
(株)TYホールディングス(投資事業有限責任組合アドバンテッジパートナーズIV号-Sの子会社)
|
ボンディング装置(半導体後工程装置)事業(ファスフォードテクノロジ(株))
|
非公表
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2 |
2014年9月5日 |
チップマウンター事業
|
非公表
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3 |
2017年4月26日 |
Oxford Instruments Analytical GmbHなど5社、ほかに事業取得あり
|
Oxford Instruments plc
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11,200
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4 |
2012年5月24日 |
エスアイアイ・ナノテクノロジー(株)
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未確定
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5 |
2012年5月24日 |
エスアイアイ・ナノテクノロジー(株)
|
未確定
|
|||||
6 |
2020年5月12日 |
Techcomp Scientific Limited
|
個人株主
|
非公表
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