FUJIは電子部品実装装置(マウンター)と、半導体チップをリードフレーム(半導体チップを固定する金属枠)などに固定する装置(ダイボンダ)で事業領域を拡大するとともに、新たな成長分野の開拓に向け、M&Aや資本業務提携などを活用する。