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半導体後工程大手の台湾力成科技、テラプローブ<6627>をTOBにより子会社化

2017-04-14

半導体組立・検査を手がける台湾の力成科技股份有限公司(パワーテック、新竹市)は、テラプローブに対して子会社化を目的にTOB(株式公開買い付け)を実施する。テラプローブはTOBに賛同すると発表した。テラプローブの東証マザーズへの上場は維持される。パワーテックはテラプローブの顧客基盤を活用し、日本の車載半導体メーカーやIoT(モノのインターネット)関連製品メーカーとの取引拡大を見込む。 買付代金は最大で約90億2500万円。

買付価格は1株あたり1100円。買付予定数は820万5255株で、下限は所有割合39.65%にあたる368万株。買付期間は2017年4月17日から5月29日まで。決済の開始日は6月5日。

パワーテックは半導体製造後工程の受託会社で、売上規模は世界第5位。テラプローブの株式11.6%を所有しており、東芝やIntel Corp.(カリフォルニア州)、テラプローブの筆頭株主であるマイクロンメモリジャパン(MMJ、東京都中央区)の米国親会社、Micron Technology, Inc. (アイダホ州)などを主要顧客とする。

MMJは所有するテラプローブの株式39.65%についてTOBに応募することで合意している。

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No. 開示日 買い手 対象企業・事業 売り手 業種 ▽ スキーム ▽ 取引総額(百万円) ▽ タイトル
1
2017年4月14日
力成科技日本(同)=台湾の力成科技股份有限公司
マイクロンメモリ ジャパン(株)
9,025
2
2017年4月14日
マイクロンジャパン(株)=米Micron Technology, Inc.傘下
マイクロンメモリジャパン(株)に対する半導体テストサービス事業
3,816
3
2013年3月7日
半導体のWCSP 事業
タイヘイ電子(株)
非公表
4
2015年9月1日
ウエハレベルパッケージに関する事業(新会社)
非公表

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