日立化成工業は、半導体用封止材事業を日東電工(大阪市。純資産4190億円)から取得することを決議した。

日立化成工業は、主要製品群である電子材料の中で注力している半導体用封止材の事業について、今後の需要拡大を見込んできたが材料開発での先行と市場シェアの獲得による事業基盤の整備が必要であると判断した。日東電工は中期経営計画において、グリーン・クリーン・ファイン(環境・エネルギー・ライフサイエンス)の分野に経営資源を集中し、新しい事業軸の創出を図ることを目指していた。日立化成は同事業を取得することで、製品ラインアップ、販路拡充による事業規模の拡大と封止材事業での確固たる地位獲得を目指す。

取得価額は非公表。取得予定日は2012年10月1日。