大日光・エンジニアリング、電子基板製造の中国合弁を子会社化

大日光・エンジニアリング＜6635＞は、電子基板を開発・生産する中国合弁の恵州市賽斯彩煌電子有限公司（恵州市）が実施する第三者割当増資を引き受け、子会社化すると発表した。現在40％の持ち株比率を77.5％に引き上げる。経営の主導権を握り、営業・生産両面の体制強化を迅速に進める狙い。取得価額は約5073万円。取得予定は2021年9月中。