RS Technologies＜3445＞、ランプ事業などのヘリオステクノホールディング＜6927＞をTOBで子会社化

RS Technologiesは31日、ランプ事業や液晶ディスプレーパネル用などの製造装置事業を手がけるヘリオステクノホールディングに対して完全子会社化を目的にTOB（株式公開買い付け）を実施すると発表した。買付代金は最大149億円。RSは半導体生産に用いるテストウエハーの再生加工事業の世界的大手。経営課題とする事業ポートフォリオの多角化を推し進めるとともに、両社が重要市場と位置付ける中国での事業拡大につなげる。

ヘリオス株の買付価格は1株につき1株につき825円。TOB公表前日の終値477円に72.96％のプレミアムを加えた。TOBが成立すれば、ヘリオスの東証スタンダード市場への上場は廃止となる見通し。同社はTOBに賛同を決めたが、応募については株主の判断に委ねるとしている。

買付予定数は1814万7859株。下限（成立条件）は所有割合66.67％にあたる1209万8600株に設定した。買付期間は6月3日～7月12日の30営業日。決済の開始日は7月19日。公開買付代理人はSMBC日興証券。

ヘリオスは現在、産業用ランプ、一般照明用ハロゲンランプ、LEDランプなどからなるランプ事業と、配向膜印刷装置、特殊印刷機、露光装置用光源ユニットといった製造装置事業を経営の両輪とする。

同社は1976年にフェニックス電機として創業。1995年に会社更生法の適用を申請して事実上破綻したが、その後、再建を果たして2002年にジャスダック市場に上場。東証2部を経て、2006年に東証1部に上場した（2022年4月に東証スタンダード市場に移行）。2009年に現社名に変更した。

一方、RSは2010年にラサ工業のシリコンウエハー再生事業を引き継いで発足。具体的には半導体メーカーから預かった使用済みのテストウエハーを加工し、使用可能な状態にする事業を主力とする。このほかプライムシリコンウエハー（カッティングされてICチップとして製品化されたもの）の製造や、半導体関連装置・部材の販売などを手がける。