住友金属鉱山＜5713＞、IC用リードフレーム事業の海外子会社6社を譲渡

住友金属鉱山は、IC用リードフレーム事業から撤退することに伴い、中国、台湾、シンガポール、マレーシアの海外子会社6社を譲渡することを決めた。譲渡先は台湾のICパッケージ材料メーカーの長華電材股份有限公司（高雄市）とその子会社。譲渡価額は非公表。譲渡予定日は2017年3月31日。

譲渡するのは子会社のSHマテリアル（東京都港区）を通じて保有する6社で、中国のSH Electronics Suzhou Co.,Ltd.（蘇州市）、SH Electronics Chengdu Co.,Ltd.（成都市）、SH Precision Chengdu Co.,Ltd.（同）、台湾のSH Electronics Taiwan Co.,Ltd.（高雄市）、シンガポールのSH Asia Pacific Pte. Ltd. 、マレーシアのMalaysian SH Electronics Sdn. Bhd.（セランゴール州）。

住友金属鉱山は9月に、日立金属とのリードフレーム事業と伸銅事業の共同運営を解消すると発表した。今回の海外子会社売却もその一環で、今後は経営資源を電池材料や結晶材料に配分する。

また、主にパワー半導体用リードフレーム事業を行う海外拠点2社（マレーシア、中国）、国内拠点1社については、台湾の界霖科技股份有限公司（高雄市）と売却に向けた検討を進める。