日東電工は、日立化成工業(東京都新宿区。純資産2900億円)に半導体用封止材事業を譲渡することを決議した。

日東電工は中期経営計画において、グリーン・クリーン・ファイン(環境・エネルギー・ライフサイエンス)の分野に経営資源を集中し、新しい事業軸の創出を図ることを目指している。日立化成は主要製品群である電子材料の中で注力している半導体用封止材の事業について、今後の需要拡大を見込んできたが、材料開発での先行と市場シェアの獲得による事業基盤の整備が必要であると判断した。日東電工は同事業を譲渡することで、経営資源を半導体市場向けの他の製品事業に振り向けさらなる高付加価値製品の創出を目指す。

取得価額は非公表。取得予定日は2012年10月1日。