ブイ・テクノロジー＜7717＞、映像機器・半導体向けリペア装置事業を取得

ブイ・テクノロジーは、液晶ディスプレーなどの薄型映像装置（FPD）や半導体向けのリペア装置事業を取得することを決議した。レーザー加工装置メーカーのオムロンレーザーフロント（神奈川県相模原市）から取得する。取得価額は非公表。取得予定日は2013年10月１日。

オムロンレーザーフロントはFPD分野や半導体分野の製造過程で微細な欠陥を修正する装置を開発し、それに関連するサービス・サポートを提供してきた。ブイ・テクノロジーは今回の事業取得により、既存事業との相乗効果を通じて顧客へのサービス向上を目指す。