ブイ・テクノロジーは、液晶ディスプレーなどの薄型映像装置(FPD)や半導体向けのリペア装置事業を取得することを決議した。レーザー加工装置メーカーのオムロンレーザーフロント(神奈川県相模原市)から取得する。

オムロンレーザーフロントはFPD分野や半導体分野の製造過程で微細な欠陥を修正する装置を開発し、それに関連するサービス・サポートを提供してきた。ブイ・テクノロジーは今回の事業取得で既存事業との相乗効果が生まれるとし、顧客へ提供する価値の向上を目指す。

取得価額は非公表。取得予定日は2013年10月1日。