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日立電線<5812>、半導体関連事業を電子機器製造メーカーの新藤電子へ売却

2013-03-14

日立電線は、半導体などに用いるパッケージ材料事業部門を電子応用機器製造メーカーの新藤電子工業(東京都墨田区)へ譲渡することを決議した。

パッケージ材料事業は、需要減少と価格下落により厳しい事業環境が続いていたため、日立電線は事業の方向性を検討していた。日立電線での事業継続では大幅な収益改善が望めないものの、新藤電子では技術を生かした事業の発展が可能と判断し、売却を決めた。対象事業の直近売上は75億4000万円。

取得価額は非公表。取得予定日は2013年6月30日。

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関連のM&Aデータベース

No. 開示日 買い手 対象企業・事業 売り手 業種 ▽ スキーム ▽ 取引総額(百万円) ▽ タイトル
1
2013年6月26日
移動体基地局工事業、電波障害対策工事業
非公表
2
2013年3月14日
新藤電子工業(株)
パッケージ材料事業部門
非公表
3
2013年6月20日
日立工場でのめっき線事業
非公表
4
2012年10月29日
リードフレーム事業
5
2009年7月29日
ハヤカワ電線工業(株)
華南電線加工有限公司
非公表
6
2008年3月28日
フィルムデバイス事業開業準備(株)(2008年6月1日付で日立電線フィルムデバイス(株)に変更予定)
6,000

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