日立電線は、半導体などに用いるパッケージ材料事業部門を電子応用機器製造メーカーの新藤電子工業(東京都墨田区)へ譲渡することを決議した。
パッケージ材料事業は、需要減少と価格下落により厳しい事業環境が続いていたため、日立電線は事業の方向性を検討していた。日立電線での事業継続では大幅な収益改善が望めないものの、新藤電子では技術を生かした事業の発展が可能と判断し、売却を決めた。対象事業の直近売上は75億4000万円。
取得価額は非公表。取得予定日は2013年6月30日。
No. | 開示日 | 買い手 | 対象企業・事業 | 売り手 | 業種 ▽ | スキーム ▽ | 取引総額(百万円) ▽ | タイトル |
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1 |
2013年6月26日 |
移動体基地局工事業、電波障害対策工事業
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非公表
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2 |
2013年3月14日 |
新藤電子工業(株)
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パッケージ材料事業部門
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非公表
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3 |
2013年6月20日 |
日立工場でのめっき線事業
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非公表
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4 |
2012年10月29日 |
リードフレーム事業
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5 |
2009年7月29日 |
ハヤカワ電線工業(株)
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華南電線加工有限公司
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非公表
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6 |
2008年3月28日 |
フィルムデバイス事業開業準備(株)(2008年6月1日付で日立電線フィルムデバイス(株)に変更予定)
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6,000
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