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日立電線<5812>、カシオマイクロニクス<6760>から液晶用パッケージ材事業を取得

2008-03-28

日立電線は、カシオマイクロニクスから液晶表示用ICチップを搭載するパッケージ材(COF)事業を取得すると発表した。会社分割により継承する新設会社「フィルムデバイス事業開業準備」の全株式を取得する。

近年の急激な価格下落によりCOFの市場環境は悪化しており、日立電線のCOF事業も甲府事業所の製造設備について減損処理を実施する。こうした中、カシオマイクロニクスの事業を取得することで、規模は2倍以上に拡大し、業界トップクラスのシェアを獲得することができる。日立電線は、生産増加や技術・販売面などにおける相乗効果、コストダウンにより業績改善を目指す。

取得価額は60億円。取得予定日は2008年6月1日。新会社の社名は同日付で「日立電線フィルムデバイス」に変更する。

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No. 開示日 買い手 対象企業・事業 売り手 業種 ▽ スキーム ▽ 取引総額(百万円) ▽ タイトル
1
2013年6月26日
移動体基地局工事業、電波障害対策工事業
非公表
2
2013年3月14日
新藤電子工業(株)
パッケージ材料事業部門
非公表
3
2013年6月20日
日立工場でのめっき線事業
非公表
4
2012年10月29日
リードフレーム事業
5
2009年7月29日
ハヤカワ電線工業(株)
華南電線加工有限公司
非公表
6
2008年3月28日
フィルムデバイス事業開業準備(株)(2008年6月1日付で日立電線フィルムデバイス(株)に変更予定)
6,000

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