日立電線は、カシオマイクロニクスから液晶表示用ICチップを搭載するパッケージ材(COF)事業を取得すると発表した。会社分割により継承するカシオマイクロニクスの新設会社の全株式を取得する。

近年の急激な価格下落によりCOFの市場環境は悪化しており、日立電線のCOF事業も甲府事業所の製造設備について減損処理を実施する。こうした中、カシオマイクロニクスの事業を取得することで、規模は2倍以上に拡大し、業界トップクラスのシェアを獲得することができる。日立電線は、生産増加や技術・販売面などにおける相乗効果、コストダウンにより業績改善を目指す。

取得価額は60億円。取得予定日は2008年6月1日。新会社の社名は同日付で、日立電線フィルムデバイスに変更する。