日立電線＜5812＞、カシオマイクロニクス＜6760＞から液晶用パッケージ材事業を取得

日立電線は、カシオマイクロニクスから液晶表示用ICチップを搭載するパッケージ材（COF）事業を取得すると発表した。会社分割により継承する新設会社「フィルムデバイス事業開業準備」の全株式を取得する。

近年の急激な価格下落によりCOFの市場環境は悪化しており、日立電線のCOF事業も甲府事業所の製造設備について減損処理を実施する。こうした中、カシオマイクロニクスの事業を取得することで、規模は２倍以上に拡大し、業界トップクラスのシェアを獲得することができる。日立電線は、生産増加や技術・販売面などにおける相乗効果、コストダウンにより業績改善を目指す。

取得価額は60億円。取得予定日は2008年６月１日。新会社の社名は同日付で「日立電線フィルムデバイス」に変更する。