東京精密＜7729＞、三菱マテリアル＜5711＞の精密ブレード事業を取得

東京精密は、三菱マテリアル（東京都千代田区）の精密ブレード製品に関する事業を取得することを決議した。

東京精密は最先端技術を用いた、半導体製造装置であるダイシングマシンのを販売を主力とする。しかし、ニーズの高度化・多様化により、半導体精密加工製品である精密ブレード（工業用ダイヤモンドを用いた精密切断刃）の対応が必要であると判断し、三菱マテリアルが持つ同事業の取得を決めた。これにより、技術・ノウハウを引き継ぎ、顧客のニーズ対応力を高め事業の拡大を狙う。

事業取得価額は非公表。事業取得予定日は2012年７月１日。