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TOWA<6315>、マレーシアK-Tool Engineeringから金型製造事業を取得

2023-02-27

TOWAは、マレーシアK-Tool Engineering Sdn. Bhd.(ペナン州)から金型製造事業を取得することを決めた。半導体製造装置と金型の設計、製造、販売の一貫体制を構築する狙い。TOWAは東南アジアで半導体製造装置の製造拠点をマレーシアに、販売拠点をシンガポール、フィリピン、タイに持つ。対象事業の直近売上高は約3億3800万円。取得価額は約9億2100万円。取得予定は2023年4月。

近年、EV(電気自動車)向け車載用半導体や電力用パワー半導体の需要が高まる中、東南アジアでは関連の設備投資が活発化している。こうした中、現地で半導体製造装置事業と金型製造事業の連携を進め、業容拡大につなげる。TOWAとK-Toolはこれまでにも取引関係がある。

K-Toolからの金型製造事業の取得にあたっては3月中に受け皿会社としてTOWA TOOL SDN. BHD.を設立する。

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No. 開示日 買い手 対象企業・事業 売り手 業種 ▽ スキーム ▽ 取引総額(百万円) ▽ タイトル
1
2018年7月5日
オムロンレーザーフロント(株)
非公表
2
2018年9月21日
金型製造事業
精技電子(南通)有限公司(Kinergy Corporation Ltd.グループ)
524
3
2022年1月28日
Fine International Co., Ltd.
Fine International Co., Ltd.の経営陣および親族
非公表
4
2023年2月27日
金型製造事業
K-Tool Engineering Sdn. Bhd.
921

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