TOWAは、マレーシアK-Tool Engineering Sdn. Bhd.(ペナン州)から金型製造事業を取得することを決めた。半導体製造装置と金型の設計、製造、販売の一貫体制を構築する狙い。TOWAは東南アジアで半導体製造装置の製造拠点をマレーシアに、販売拠点をシンガポール、フィリピン、タイに持つ。対象事業の直近売上高は約3億3800万円。取得価額は約9億2100万円。取得予定は2023年4月。
近年、EV(電気自動車)向け車載用半導体や電力用パワー半導体の需要が高まる中、東南アジアでは関連の設備投資が活発化している。こうした中、現地で半導体製造装置事業と金型製造事業の連携を進め、業容拡大につなげる。TOWAとK-Toolはこれまでにも取引関係がある。
K-Toolからの金型製造事業の取得にあたっては3月中に受け皿会社としてTOWA TOOL SDN. BHD.を設立する。
No. | 開示日 | 買い手 | 対象企業・事業 | 売り手 | 業種 ▽ | スキーム ▽ | 取引総額(百万円) ▽ | タイトル |
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1 |
2018年7月5日 |
オムロンレーザーフロント(株)
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非公表
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2 |
2018年9月21日 |
金型製造事業
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精技電子(南通)有限公司(Kinergy Corporation Ltd.グループ)
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524
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3 |
2022年1月28日 |
Fine International Co., Ltd.
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Fine International Co., Ltd.の経営陣および親族
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非公表
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4 |
2023年2月27日 |
金型製造事業
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K-Tool Engineering Sdn. Bhd.
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921
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