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大日光・エンジニアリング<6635>、電子基板製造の中国合弁「恵州市賽斯彩煌電子」を子会社化

2021/08/25

大日光・エンジニアリングは、電子基板を開発・生産する中国合弁の恵州市賽斯彩煌電子有限公司(恵州市)が実施する第三者割当増資を引き受け、子会社化することを決めた。現在40%の持ち株比率を77.5%に引き上げる。経営の主導権を握り、営業・生産両面の体制強化を迅速に進める狙い。取得価額は約5073万円。取得予定は2021年9月中。

大日光・エンジは中国華南地区での受注・生産の拡充を目的に2020年8月、EMS(電子機器受託製造サービス)大手の彩煌企業集団(深圳市)の傘下企業と共同出資で恵州市賽斯彩煌電子を設立した。

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