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大日光・エンジニアリング<6635>、電子基板製造の中国合弁「恵州市賽斯彩煌電子」を子会社化

2021-08-25

大日光・エンジニアリングは、電子基板を開発・生産する中国合弁の恵州市賽斯彩煌電子有限公司(恵州市)が実施する第三者割当増資を引き受け、子会社化することを決めた。現在40%の持ち株比率を77.5%に引き上げる。経営の主導権を握り、営業・生産両面の体制強化を迅速に進める狙い。取得価額は約5073万円。取得予定は2021年9月中。

大日光・エンジは中国華南地区での受注・生産の拡充を目的に2020年8月、EMS(電子機器受託製造サービス)大手の彩煌企業集団(深圳市)の傘下企業と共同出資で恵州市賽斯彩煌電子を設立した。

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No. 開示日 買い手 対象企業・事業 売り手 業種 ▽ スキーム ▽ 取引総額(百万円) ▽ タイトル
1
2019年2月12日
新・栃木電子工業(株)
現・栃木電子工業(株)
非公表
2
2020年5月21日
(株)NCネットワークファクトリー
(株)NCネットワークファクトリーほか
180
3
2021年8月25日
恵州市賽斯彩煌電子有限公司
恵州市賽斯彩煌電子有限公司
50
4
2022年10月14日
無錫栄志電子有限公司
LEE WO INVESTMENT GROUP LIMITED
630
5
2023年8月22日
TOP KNOWLEDGE INVESTMENTS LIMITED
NEW TROIS ELECTRONICS (SHENZHEN) LTD.
583

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