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ブイ・テクノロジー<7717>、微細加工プロセスのリソテックジャパンを子会社化

2020-12-15

ブイ・テクノロジーは、微細加工プロセス用評価・製造装置の開発を手がけるリソテックジャパン(埼玉県川口市)の全株式を取得し子会社化することを決めた。半導体関連事業の拡大につなげる狙い。リソテックジャパンは1993年設立。取得価額は非公表。取得予定日は2021年1月6日。

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No. 開示日 買い手 対象企業・事業 売り手 業種 ▽ スキーム ▽ 取引総額(百万円) ▽ タイトル
1
2016年3月23日
オー・エイチ・ティー(株)
HIF-A投資事業組合
1,919
2
2015年4月21日
NSKテクノロジー(株)
2,000
3
2013年7月1日
FPD・半導体業界向リペア装置事業
非公表
4
2019年8月19日
(株)ナノシステムソリューションズ
芳賀一実氏((株)ナノシステムソリューションズ代表取締役)ほか
非公表
5
2020年12月15日
リソテックジャパン(株)
非公表
非公表
6
2022年1月26日
(株)アイテック
非公表
非公表

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