The Dow Chemical Company(米国、売上高約5兆3336億円、以下ダウ)は、同社と特殊ガラスやセラミック等材料科学における世界的なリーディングイノベーターのコーニング(米国)との折半出資会社で、シリコーン事業を展開するダウコーニング(米国)の株式50%を取得することにより、完全子会社化した。

ダウは、完全子会社化により、少なくとも年間4 億ドルとなるコスト削減および成長効果を期待しており、シナジー効果が100 パーセント発揮される時点において、年間10 億ドル以上のEBITDA 創出効果を見込むとしている。また、シリコーン事業をモノマーおよびポリマー事業のバリューチェーンと統合することで、素材科学分野の能力がさらに強化され、建築・建設、消費者製品、運輸、包装、エレクトロニクスなどの高成長かつ高付加価値市場に補完的な技術を提供できるようになるとしている。

株式取得価額は非公表だが、ダウコーニングのEBITDA の6 倍以下としている。

なお、ダウとコーニングは、ダウコーニングが過半数の株式を保有するポリシリコーン・メーカーのHemlock Semiconductor Group(米国)への出資比率を維持するとしている。