液晶パネル製造装置の製造・情報セキュリティサービスなどのワイ・イー・データは、半導体や太陽電池向け製造装置の開発を行うレイリサーチと業務資本提携を行う。

ワイ・イー・データは、平成21年12月21日を発行日とするレイリサーチが行う第三社割当増資を引き受け、33.5%の株式を取得する。引受価額の総額は、35,350,000円。

両社は、オプトメカトロニクス事業分野において、開発・販売面での協力関係を構築し、事業基盤の拡大を図る。

なお、本件株式取得により、レイリサーチは、ワイ・イー・データの持分法適用会社となる。